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随着5G和次世代通信设备的普及，高频FPC领域对材料物性的要求日益提高。我们公司整合制造商的新产品和开发品信息，通过海外据点在现地工厂进行深度需求调研，提供“重点开发型”的匹配解决方案。
高频兼容FPC市场中频发的“要求物性与供应不匹配”问题
在电子零部件和电子设备行业中，市场需求每天都在更新，对高频兼容FPC（如LCP等）的要求也不断提高，这导致项目常常因要求物性与实际供应不符而陷入停滞。
通过与客户采购部门的交流证实，必须收集现地据点最真实的声音。
● 显现的场景：新产品开发及现有产品改良阶段。主要面向移动及消费级设备。
● 主要影响：供应不稳定、交期延长、设计锁定后的采购滞后、落后于竞争对手。
为什么会出现不匹配：供应稳定性差、交期延长以及要求物性的高度化
海外供应商的供应稳定性不足以及交期长期化。同时，客户要求的物性非常高度化，导致其很难与制造商的开发品进行精准匹配。
● 定义原因的依据：与客户采购部门的会议探讨、海外据点的现地调研。
迄今为止尝试过的对策及其局限性
采用通用型FPC材料导致性能不足，或者仅通过单一制造商引荐而无法满足技术要求。
立足于这些局限性，我们采取了以下更具根本性的应对措施。
解决方案：制造商新产品介绍 × 现地调研 × 需求匹配
将制造商的新产品和开发品引荐给现有客户，并通过富士科美网络挖掘海外据点潜在需求的匹配型营销。
富士科美贸易的供应体制：总部 × 泰国·越南据点 × 制造商
本解决方案通过多个据点的明确分工来实现：
・总部·国内营业：收集并推广制造商的新产品
・泰国、越南据点：进行现地客户工厂的调研与需求确认
・制造商：供应开发品并提供技术数据
供应体制：基于引荐模式，在要求规格确定后提供样品供应 → 评估 → 量产。
导入成果
成功实现 manufacturers 开发品与市场需求的精准匹配。与客户共同实现了高频领域的重大功能与性能提升。
● KPI备选：创造新采用项目 / 提高要求规格匹配率 / 增加通过海外据点获得的询盘。
● 导入周期：从现地调研、匹配到评估持续推进中（生命周期较长）。
预期的波及效果与横向展开
本解决方案的导入效果不仅局限于解决主要课题。亦可作为您在内部提案或向管理层提案时的参考材料。
・横向展开至5G、车载通信、卫星通信、可穿戴设备等高频领域
・延伸发展到LCP以外的低介电材料（改性PI、低介电半固化片）
・通过打通客户海外工厂的总部决策者，发展成为全球性的采用项目
・在SEO方面，通过“高频 FPC”、“LCP 薄膜”等词条的流入，增加技术工程师的咨询量
与同行业其他公司的差异：为何选择富士科美贸易
国内的大多数专业贸易公司仅局限于日本总部的提案。富士科美的独特性在于能够将“日本制造商的新产品 × 海外现地工厂的需求”进行双向互通架桥。
产品信息与规格概要
拥有采用业绩的产品主要规格，可根据用途和要求条件在多个级别中进行选择。代表性规格如下（详细规格请咨询）。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 主要用途 | 面向5G、次世代通信、车载通信、可穿戴设备的高频FPC |
| 低介电材料 | LCP等低介电薄膜（根据要求的物性进行选型） |
| 提案形式 | 制造商新产品·开发品的引荐 ＋ 需求匹配 |
| 现地联动 | 通过泰国、越南据点进行现地工厂调研与需求确认 |
| 供应 | 样品供应 → 评估 → 量产的阶段性运作 |
| 相关领域 | 5G / 车载通信 / 卫星通信 / 可穿戴设备 |
活用方法与运用示例
在实际运用中，通常采用以下几种模式：
・评估阶段：需求调研 → 样品评估 → 确定规格
・量产前准备：跨据点分工、规格统一、现地启动
・量产阶段：通过我司的供应体制确保短交期与稳定供应
・横向展开：支持向其他据点或其他项目进行横向推广
FAQ（常见问题）
是否可以提案LCP以外的低介电材料？
可以，我们可根据您的具体用途，提供改性PI、低介电半固化片等材料的提案。
海外现地工厂的需求确认如何进行？
我们海外据点的人员会亲自拜访现地工厂，吸取设计和采购部门最真实的反馈并提供给您。
是否可以提供样品？
可以。请告知我们您要求的物性及评估条件。
能否应对5G以外的高频领域（车载、卫星等）？
可以，我们全面应对高频领域的所有需求，包括车载通信、卫星通信、可穿戴设备等。
该方案是否能用于吸引新客户的销售线索（Lead）？
可以与行业最新动向的技术专栏相结合，设计从“吸引潜在客户 → 个别调研听取”的营销漏斗。
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