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Arerberte Technology Japan Co., LTD. 已构建起能够一站式应对各种自动化设备与精密装置从设计、开发,到制造、导入及维护的完整体系。
支持灵活的定制化需求,助力多元化产业领域的装置开发与生产。
凭借在电子产品、液晶面板、半导体领域深耕多年所累积的丰富装置开发业绩与制造经验,结合自身技术,提供满足客户需求的 OEM/ODM 解决方案。
实现省人化、提高生产效率并稳定产品质量,为客户优化生产线做出贡献。

面板检测装置

自动输送与上下料(Loading)设备

半导体电特性(温度)检测装置
三位一体贴合・加压・折弯装置
采用多工位结构,实现从自动供给、贴合、分离、热压、保压、折弯到排出的全流程自动化。有效提升生产效率并确保产品质量的稳定性。
光芯片共晶贴片机(共晶键合装配装置)
可支持功率半导体、传感器、存储器、激光芯片、光芯片等组件的贴装与键合工序。凭借高精度的视觉定位与键合技术,实现高精度的芯片贴装。
RXTX-ZBlock 双工位自动贴片机
面向光模块制造的自动贴装设备。搭载多轴精密运动系统与图像定位技术,支持点胶、UV固化、自动输送等工序的自动化。
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