PRODUCTS
แผ่นฟิล์มนำพา (Release Film) แบ่งขายปริมาณน้อย
จำหน่ายแผ่นฟิล์มนำพา (Release Film) ตัดแบ่งขายเริ่มต้นที่ 1 เมตร
โดยปกติจะจัดส่งในรูปแบบม้วน แต่สามารถแปรรูปเป็นแบบแผ่นได้ตามความต้องการ
หลังจากยืนยันการชำระเงินเรียบร้อยแล้ว โดยหลักการเราจะจัดส่งให้ถึงมือท่านภายใน 3 วันทำการ (ยกเว้นการจัดส่งไปต่างประเทศ)
หากท่านต้องการสั่งซื้อ ขอใบเสนอราคา หรือปรึกษาเรื่องเกรดของผลิตภัณฑ์ โปรดติดต่อสอบถามได้ที่ช่องทางด้านล่างนี้
คุณสมบัติของแผ่นฟิล์มนำพาประเภททนความร้อน (Heat Resistant Release Film)
- สามารถใช้งานได้ในอุณหภูมิสูงประมาณ 200°C
- ยืดหยุ่นตามรูปทรงผิวสัมผัสที่ขรุขระหรือโค้งมนได้ดี
- ผลิตภัณฑ์ปราศจากซิลิโคนและฟลูออรีน (Silicone & Fluorine Free)
- แสงในย่าน UV สามารถส่องผ่านได้
- มีความสมดุลที่ดีเยี่ยมระหว่างความทนทานต่อความร้อนและคุณสมบัติการลอกออก (Release)
- มีคุณสมบัติการแพร่ผ่านของก๊าซตามโครงสร้างโมเลกุล
การใช้งานหลัก
- ขั้นตอนการกดทับ (Press) แผ่น Coverlay ของแผงวงจร PC (PCB)
- แผ่นฟิล์มนำพา (Release Film) สำหรับงานปั๊มขึ้นรูป (เช่น CFRP, GFRP, AFRP เป็นต้น)
- การบ่ม (Curing) พรีเพรก (Prepreg) ที่เกิดจากการผสมระหว่างใยแก้ว, คาร์บอนไฟเบอร์, อะราamid ไฟเบอร์ และอีพ็อกซี่เรซิน
- แผ่นฟิล์มนำพาสำหรับใช้ในกระบวนการหล่อขึ้นรูปเรซินชนิดเทอร์โมเซตติ้ง (Thermosetting Resin)
ตารางคุณสมบัติ
| ชื่อเรียก | ความหนา | การเคลือบผิว | อุณหภูมิ จุดอ่อนตัว |
ความต้านทานแรงดึง MD |
อัตราการเปลี่ยนแปลง ขนาดเมื่อได้รับความร้อน MD |
|---|---|---|---|---|---|
| μ | ℃ | Mpa | ％ | ||
| Opulent (TPX) | 50 | ผิวมัน (Gloss) | 47, 52 | 30, 33 | 1.4, 1.6 |
| 50 | ผิวด้าน (Matte) | 52 | 32 | -0.6 | |
| 120 | ผิวด้าน (Matte) | 46 | 26 | -1.6 | |
| 150 | ผิวมัน (Gloss) | 29, 42 | 19, 22 | 0.7, 1.0 | |
| 150 | ผิวด้าน (Matte) | 42 | 23 | 0 | |
| 50, 100 | ผลิตภัณฑ์พัฒนาใหม่ (ด้านเดียวมีกาว) | ||||
| ชื่อเรียก | ความหนา | ความกว้าง | ความยาว | แรงลอกออก | อัตราแรงยึดติดคงเหลือ |
| μ | mm | M | g/50mm | ％ | |
| Silicone PET | 12～ | 1,120 | 12,000 | 10～50 | 90 ขึ้นไป |
| ติดต่อสอบถาม | ติดต่อสอบถาม | ||||
※ตัวเลขข้างต้นไม่ใช่ค่าที่รับประกัน และอาจไม่สามารถใช้งานได้ในบางกรณีขึ้นอยู่กับวัตถุประสงค์การใช้งาน
คุณสมบัติของแผ่นฟิล์มทนความร้อนสูง
- สามารถช่วยลดต้นทุนได้ เมื่อใช้ทดแทนวัสดุประเภทฟลูออรีน
- ทนความร้อนสูง (จุดหลอมเหลว: 247°C, Tg: สูงกว่า 200°C)
- ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ (εγ=2.3, tanδ=0.0004 (10GHz))
- อัตราการดูดซึมน้ำต่ำ ทำให้คุณสมบัติทางไฟฟ้าไม่เปลี่ยนแปลงแม้ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง
- ทนทานต่อการแยกสลายด้วยน้ำ (Hydrolysis Resistance) ได้ดีเยี่ยม
- ความหนา: 12, 25, 35μ
การใช้งานหลัก
- แผงวงจรสำหรับคลื่นความถี่สูง (High Frequency PCB)
- วัสดุฉนวนสำหรับสายแพ (Flat Cable)
สอบถามข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์/บริการนี้ คลิกที่นี่
สอบถาม
"6F Kyobashi RK-Building, 2-5-15 Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 104-0031 Japan"
