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加工

包裝

組裝

檢驗

雷射

配料 / 調配

擠壓、蓋章、結合

層疊、切入、切断
1. 與沖孔機整合的自動薄膜貼合系統
(選配:檢測攝像頭)
特點
2. 配備自動滑板的
材料貼合系統
特點
3. 金屬板自動插入
移動平台系統
特點
4. 二段式貼合機
特點
5. 捲對捲 (Roll-to-Roll) 系統
特點
6. 視覺檢測相機整合檢測系統
檢測視圖與檢測功能
7. 雷射
雷射在工業領域的應用非常廣泛。這些應用可分為材料加工及其他應用兩大類。材料加工包括切割、鑽孔、焊接等,通常需要使用高功率雷射。其他應用則可分為兩類:一類是將雷射單純作為直線工具使用,另一類則涉及檢測與掃描。
8. ACF 壓接機
ACF 壓接的自動化對於提高產能和效率起著至關重要的作用。
富士化學集團在 ACF 材料方面擁有豐富的經驗和實績,能夠提供從基礎型 ACF 壓接機到自動化整合 ACF 壓接系統的全方位解決方案。
| 參數設定 | |
|---|---|
| 加熱方式 | 恆溫加熱 |
| 溫度設定範圍 | 室溫 - 199°C(步進 1°C) |
| 控溫精度 | ±2°C |
| 時間設定 | 0~99 秒 |
| 壓力範圍 | 最小:1 kgf ~ 最大:12 kgf |
| ACF 切斷方式 | 上下式 |
| 工件固定 | 使用真空吸附平台 |
| ACF 供應方式 | 自動送料 / 捲裝 |
| 電源 | |
| 主電源規格 | AC 220V ±10%, 50Hz, 400W |
| 其他內部電源 | DC 24V |
| 尺寸與重量 | |
| 外型尺寸(約) | 710mm(L) x 620mm(W) x 1680mm(H) |
| 重量(約) | 180kg |
| 參數設定 | |
|---|---|
| 加熱方式 | 脈衝加熱 |
| 加熱段數 | 可設定接觸溫度、分離溫度及1-4個工作溫度 |
| 溫度設定範圍 | 室溫 - 450°C(步進 1°C) |
| 控溫精度 | ±5°C |
| 溫度顯示 | 即時溫度曲線顯示及熱壓參數數值顯示 |
| 熱壓時間 | 1~99 秒 |
| 焊接壓力 | 最小 2 kgf ~ 最大 18 kgf |
| 工件固定 | 模具固定與真空吸附 |
| 送料模式 | 轉盤式送料 |
| 工作氣壓 | 0.5~0.7 Mpa |
| 電源 | |
| 主電源規格 | AC 220V ±10%, 50Hz, 3000W (平均功率 1000W) |
| 其他內部電源 | DC 24V |
| 尺寸與重量 | |
| 外型尺寸(約) | 740mm(L) x 720mm(W) x 1400mm(H) |
| 重量(約) | 180kg |
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